導熱灌封膠

惠州市可乐操科技有限公司  2017/12/3 21:09:20

  導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的,一般優良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物,可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表麵。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用於類似溫度傳感器灌封等場合。
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