灌封膠英文名:Potting of smidahk;用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護

灌封膠英文名:Potting of smidahk;用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護

惠州市可乐操科技有限公司  2017/12/3 21:27:04

  灌封膠英文名:Potting of smidahk;用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

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